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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:康創(chuàng)紙業(yè)
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康創(chuàng)紙業(yè)廠(圖)-芯片隔離紙生產(chǎn)廠家-汕尾芯片隔離紙 :
新聞紙,無硫紙,分條紙PCB無硫紙是指在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造過程中使用的無硫紙材料。無硫紙在PCB制造中用作隔離層或介質(zhì),以防止硫化物或其他有害物質(zhì)對電路板的影響。
在PCB制造中,無硫紙通常用作電路板的隔離層或分離層,以阻隔底材和覆銅箔之間的化學(xué)反應(yīng)和互相污染。硫化物是常見的有害物質(zhì)之一,它可能在制造過程中或后續(xù)使用中產(chǎn)生或進入電路板,并導(dǎo)致電路故障、腐蝕或其他問題。芯片隔離紙
無硫紙帶是一種使用無硫紙制成的帶狀材料。它通常具有以下特點:
1. 無硫:無硫紙帶不含硫化物或硫化合物,采用環(huán)保的生產(chǎn)方法和材料,以避免對環(huán)境和人體的潛在影響。
2. 耐溫性:無硫紙帶通常具有一定的耐溫性能,能夠在一定溫度范圍內(nèi)保持其結(jié)構(gòu)和性能穩(wěn)定。
3. 電氣絕緣性能:由于無硫紙帶具有較好的電絕緣性能,因此在一些電氣絕緣應(yīng)用中得到廣泛使用。
4. 機械強度:無硫紙帶通常具有良好的抗張強度和耐磨損性能,能夠滿足一定的機械使用要求。
芯片隔離紙
硅片隔離紙 是一種用于半導(dǎo)體工業(yè)中的硅片隔離的特殊紙張材料。它通常是由纖維素纖維制成,通過特殊的處理工藝使其具備高溫耐受性、電絕緣性、機械強度和化學(xué)穩(wěn)定性等特點,以保護和隔離硅片。
芯片隔離紙
硅片隔離紙的選型需要考慮具體的應(yīng)用需求和制造商的產(chǎn)品設(shè)計。常見的硅片隔離紙具有不同的厚度、尺寸和電絕緣性能等特點。選擇適合的硅片隔離紙可以確保良好的隔離性能和保護硅片的質(zhì)量和完整性。芯片隔離紙
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